查找:                      转第 显示法宝之窗 格式优化文本 下载下载 收藏收藏 打印打印 转发转发 小字 小字 大字 大字
商务部公告2017年第81号――关于附加限制性条件批准日月光半导体制造股份有限公司收购矽品精密工业股份有限公司股权案经营者集中反垄断审查决定的公告
Announcement No.81 [2017] of the Ministry of Commerce—Announcement on Anti-monopoly Review Decision concerning Conditional Approval of Concentration of Undertakings in the Case of Acquisition of Equity Interests of Siliconware Precision Industries Co., Ltd by Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
【发布部门】 商务部【发文字号】 商务部公告2017年第81号
【发布日期】 2017.11.24【实施日期】 2017.11.24
【时效性】 现行有效【效力级别】 部门工作文件
【法规类别】 反不正当竞争
【全文】法宝引证码CLI.4.305480    

商务部公告
(2017年第81号)



关于附加限制性条件批准日月光半导体制造股份有限公司收购矽品精密工业股份有限公司股权案经营者集中反垄断审查决定的公告

  中华人民共和国商务部(以下简称商务部)收到日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering, Inc. 以下简称日月光)收购矽品精密工业股份有限公司(Siliconware Precision Industries Co., Ltd. 以下简称矽品)股权案(以下称本案)的经营者集中反垄断申报。经审查,商务部决定附加限制性条件批准此项经营者集中。根据《中华人民共和国反垄断法》(以下简称《反垄断法》)第三十条规定,现公告如下:

  一、立案和审查程序

  2016年8月25日,商务部收到本案的经营者集中反垄断申报。经审核,商务部认为该申报材料不完备,要求申报方(日月光)予以补充。12月14日,商务部确认经补充的申报材料符合《反垄断法》二十三条规定,对此项经营者集中申报予以立案并开始初步审查。2017年1月12日,商务部决定对此项集中实施进一步审查。经进一步审查,商务部认为此项集中可能对半导体封装测试代工服务市场具有排除、限制竞争的效果。4月12日,经申报方同意,商务部决定延长进一步审查期限。进一步审查延长期届满时,申报方申请撤回案件并得到商务部同意。6月6日,商务部对申报方的重新申报予以立案审查。目前本案处于进一步审查延长阶段,截止日期为2017年11月29日。

  在审查过程中,商务部征求了有关政府部门、行业协会、同业竞争者和下游客户的意见,通过向相关方发放调查问卷、召开座谈会、实地调研等方式了解相关市场界定、市场结构、市场参与者、行业特征等方面的信息,并对申报方提交的文件、材料的真实性、完整性和准确性进行了审核。同时聘请独立第三方咨询机构对此项集中的竞争问题进行了分析评估。

  二、案件基本情况

  收购方日月光于1984年在台湾地区注册成立,在台湾证交所和纽约证交所上市,最终控制人是自然人张虔生。日月光主要从事半导体封装测试代工服务,此外从事少量房地产及电子元器件加工、生产业务。

  被收购方矽品于1983年在台湾地区注册成立,在台湾证交所和美国纳斯达克证交所上市,无最终控制人,主要从事半导体封装测试代工服务。

  日月光与矽品于2016年6月30日签署协议,将设立日月光投资控股股份有限公司(以下简称控股公司,或集中后的日月光)。交易完成后,日月光原有股东通过控股公司持有日月光和矽品的全部股权,对日月光和矽品实现单独控制。

  三、相关市场

  商务部根据《反垄断法》、《国务院反垄断委员会关于界定相关市场的指南》等规定,界定了本案的相关商品市场和相关地域市场。

  (一)相关商品市场。

  经调查,交易双方均从事半导体封装测试(以下简称封测)代工服务,业务存在横向重叠。半导体生产主要包括芯片设计、晶圆制造和封测三个环节。封测服务包括封装服务和测试服务。封测服务供应商包括整合一体化制造服务(Integrated Design Manufacture, 简称IDM)供应商和专业代工服务(也叫委外封测服务,Outsourced Semiconductor Assembly and Test,简称OSAT)供应商两类。随着集成电路产业小型化、智能化、多功能化的发展,封测技术不断发展,已演变出多种技术类型。

  1.无需依据封测程序细分相关商品市场。
  封装服务是指对从加工后的晶片上切下的晶粒用塑料、陶瓷或金属进行覆盖,使晶粒免受污染、易于装配,并使芯片与电子系统实现电气连接、信号传递、结构支持和芯片散热。测试服务是指提供芯片测试和最终测试,目的是排除电子功能差的芯片,以降低集成电路产品丧失功能和制作成本浪费的比例,并确保集成电路产品的正常功能、速度、耐受性和能耗。

  封测服务虽然包括封装和测试两种服务类型,但二者面对相同的客户--集成电路设计、制造企业。市场上绝大多数封测服务供应商可同时提供封装和测试服务,客户通常将两项服务委托给同一供应商,以减少货物转运的时间和成本。从计费方式上看,多数情况下两项服务并不分别计费,而是一并收取费用。此外,不同供应商技术的差别更多体现在封装而非测试上,区分二者对竞争分析没有实质性影响。因此,无需对封装服务和测试服务市场分别进行界定。

  2.IDM和OSAT分属不同相关商品市场。
  封测服务供应商包括IDM供应商和OSAT供应商两类。IDM供应商是自有半导体品牌供应商,业务范围包括设计、制造、封测、销售等,甚至延伸至终端电子产品,如英特尔、三星等。OSAT供应商则没有自主半导体品牌,专为从事半导体设计、制造等相关行业的客户提供封测代工服务,如日月光、矽品等。

  在全球化进程加快和国际分工深化的背景下,IDM供应商逐渐剥离中低端产能,将自身的封测服务交给OSAT供应商;尽管IDM供应商几乎不向第三方客户提供封测服务。受制于产能限制以及满足内需的目的,IDM供应商无法向第三方客户提供稳定可靠的服务。因此,从供给角度看,IDM很难形成对OSAT的有效替代,二者分属不同的相关商品市场。日月光与矽品均为OSAT供应商,提供半导体封测代工服务,因此本案仅考察半导体封测代工服务市场。

  3.无需依据封装技术细分商品市场。
  伴随集成电路产业小型化、智能化、多功能化的发展,封装技术不

  ······

法宝用户,请登录后查看全部内容。
还不是用户?点击单篇购买;单位用户可在线填写“申请试用表”申请试用或直接致电400-810-8266成为法宝付费用户。
©北大法宝:(www.pkulaw.cn)专业提供法律信息、法学知识和法律软件领域各类解决方案。北大法宝为您提供丰富的参考资料,正式引用法规条文时请与标准文本核对
欢迎查看所有产品和服务。法宝快讯:如何快速找到您需要的检索结果?    法宝V5有何新特色?
本篇【法宝引证码CLI.4.305480      关注法宝动态: